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20241007 光电面板与半导体成熟制程都有一定的挑战4
https://www.ilcd.com.tw/ 国际液晶有限公司
国际液晶有限公司 814 高雄市左营区大顺一路260号3F~6
MicroDisplay微显示时代来临20250401 公关部Apple 2023 6/6 WWDC发布采用Sony Semiconductor Solution mOLEDoSi暨Spatial Computing、Apple 2024 2月 Vision Pro MR上市交货,造成2024~2025/1Q AR.MR.XR 百花齐放,新产品采用mOLEDoSi对标Apple.除了Sony SS出货创高业绩成长,更激发大陆国家投入mOLEDoSi,如熙泰智能,视涯科技,BOE等。熙泰已经在安徽芜湖的支持下投入60亿180K.月产能,分成3-Phase各6K,目前Phase I 6K顺利量产。3/21四川南充基地开工暨3/6新闻揭露四川绵阳基地投资;熙泰目前是12" Wafer line领先於大陆各厂,并且战略暨策略清晰、节奏展开、客户也主动掌握。Meta 2022推动Meterverse、2023 Apple MR、2024 MicroDisplay在穿戴眼镜上地位确立.TFT-LCD在OLED暨mOLED的浪袭,从大尺寸TV、DT MNTR、N、BPadS、P等,逐步应用取代.2024~2033这十年的取代效应开,也是AI&5G的成熟到位助力。熙泰科技南充12英寸Micro OLED产线开工2025-03-24 LED Inside 编辑熙泰科技公众号消息,3月21日上午,熙泰科技南充半导体微显示产业园项目在嘉陵区开工。熙泰科技南充半导体微显示产业园项目占地面积125亩,总建筑面积约6万平方米,重点建设熙泰科技第二条12英寸硅基OLED产线,主要从事硅基OLED微显示器件生产。该项目采用全球领先的半导体生产设备及软件系统,集成AI质检等先进技术,建成了半导体微显示制造基地。随着项目的落地建设,可加快带动南充市新型微显示产业上下游产业链快速发展,集聚行业管理、技术人才,进一步优化本地区产业结构,促进南充半导体微显示产业聚链集群发展。据悉,项目计划在2025年底实现主体完工,2026年底试生产,2027年3月实现量产。资料显示,熙泰科技聚焦穿戴XR的近眼显示核心部件Micro-OLED的研发与产业化,已申请专利超过470件,其中发明占比超过60%。目前,熙泰科技拥有“8+12英寸”两条产线,其中12英寸产线是全球最先进的产线。南充半导体微显示产业园的开工,将启动熙泰科技第二条12英寸产线建设,是2030年实现熙泰半导体微显示产业领先企业的关键措施。值得注意的是,除熙泰科技项目开工外,在本月,睿显科技总投资30亿元的Micro OLED产线则签约落户长沙,项目计划通过“8 + 12英寸”双线布局覆盖全系列硅基OLED微型显示产品,满足更多AR/VR/XR场景和客户的需求。LEDinside整理&公关部引用 20250401 https://www.ilcd.com.tw/hot_512208.html 20250401 MicroDisplay 微显示时代来临 2025-03-25 2026-03-25
国际液晶有限公司 814 高雄市左营区大顺一路260号3F~6 https://www.ilcd.com.tw/hot_512208.html
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光电面板与半导体成熟制程都有一定的挑战!
本社公关部 2024 10/7


     面板业如本社的预期,2024/4Q旺季不旺,整年大概持平.
2025仍然未见春讯,而且台系OLED及micro-OLED缺席,车载产品也因市场观望,大品牌客户也十分竞争.

     这3年面板光电与半导体成熟制程,都需要转型与升级的投入及尝试.
以这次PSMC-SBI控股 vs PSMC-印度TATA事件,iLCD深感困惑.估计也会影响市场与客户的期待.
双虎面临红色挑战的时间比半导体早,并且产业的护城河也早就不见.
更需要借镜与决心.
(20241007 本社公关部)

力积电仙台厂生变!日本SBI控股突声明「解除合作」,力积电深夜回应

2024.09.27|半导体与电子产业

(9/27 23:00更新力积电声明) 晶圆代工厂力积电(力晶积成电子制造,PSMC) 9月26日刚宣布与印度塔塔电子合作设全印度第一座12寸晶圆厂。然而,27日却传出与日本SBI控股(SBI Holdings)在宫城县仙台建晶圆厂的合作案生变。

《日本经济新闻》报导,日本SBI控股公司决定解除与力晶电签订的半导体制造合作, 主要因为力积电由於业绩恶化,告知SBI控股无法承担该业务的风险。SBI控股表示,会持续在宫城县建设半导体工厂,将寻找新的合作伙伴。

2023年成立合资公司并宣布建厂,原订投资8000亿日圆

《日本经济新闻》指出,SBI控股於20238月与力积电成立合资公司,并於当年10月宣布在宫城县建设半导体工厂的计划,计画在2027年量产车用半导体,总投资额预估约8,000亿日圆,而在初期投资阶段,政府预计提供最高1,400亿日圆的补助。

根据SBI控股发布的声明SBI控股与力积电於202375日达成基本协议,决定在日本设立半导体工厂的准备公司,并计划最终成立合资企业;随后,SBI集团全额出资设立了JSMC株式会社,当年10月决定了工厂建设地点,并於1031日与力积电、JSMC及宫城县签订基本协议,前提是获得政府的补助金,以进行工厂建设。

SBI控股指出,根据与力积电签订的基本协议,该公司进行了「工厂选址支援」、「政府补助金谈判支援」、「资金筹措计划」等工作。 「然而,力积电通知本公司,由於难以继续推动日本国内的半导体制造业务,决定终止该计划。」

SBI控股并提到,原本计划以力积电的技术移转及其代工经验为基础,推动JSMC的半导体制造业务。但在收到力积电的通知后,经过深思熟虑,决定无法继续与力积电合作进行该项目。

SBI控股维持在宫城建厂计画,将另寻伙伴

尽管和力积电的合作终止,但SBI控股决定继续与多家潜在事业合作伙伴商讨,计划在宫城县推动晶圆制造厂及后端制程加工厂、生成式AI资料中心等多项事业, 「因为半导体事业对日本经济及制造业有著极大的社会意义,因此将继续从多方面拓展该业务。」

SBI控股并举例近期在半导体和AI方面的其他合作案,包括今年5月与从事半导体与电子零件销售及技术支援的Lester株式会社,达成资本业务合作;8月与开发AI技术解决方案与AI半导体的Preferred Networks株式会社,签订了次世代AI半导体开发及商业化的合作协议,持续扩大半导体业务的联盟。

SBI控股的声明最后提到,「尽管与力积电的合作解除令人遗憾,但本公司将努力推动更大规模的半导体相关事业。具体事项将在与合作伙伴确认后公布。」

力积电声明:关於力积电与SBI合作建厂
1. 此案为Fab IP模式,力积电提供建厂顾问、人员培训以及技术移转,并向合作方日商收取服务费、权利金。力积电并无入股主导新厂营运的规划
2. SBI方面向日本经产省申请设厂补贴,并获日本政府支持。然而经产省补贴政策规定,获得补贴的厂商需保证新厂必需连续量产十年以上,由於金融业出身的SBI方面并无半导体产业经验,经产省要求力积电必需共同承担保证责任
3. 力积电为台湾股票上市公司,为没有主导性持股的日本新厂保证营运,将违法我国证券交易法,因此力积电董事会已於月前董事会确认停止日本新厂合作计画,并派员前往经产省当面向主管官员说明,亦已发函告知SBI此讯息
4. 由於此案纯属收费服务、技转的Fab IP模式,力积电终止与日本合作方筹设新厂,与力积电本身盈亏无因果关系.
(本社公关部20241005)

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