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20120709 奇美TOD-Touch on display 4
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國際液晶有限公司 814 高雄市左營區大順一路260號3F~6
光電面板與半導體成熟製程都有一定的挑戰!本社公關部 2024 10/7     面板業如本社的預期,2024/4Q旺季不旺,整年大概持平.2025仍然未見春訊,而且台系OLED及micro-OLED缺席,車載產品也因市場觀望,大品牌客戶也十分競爭.     這3年面板光電與半導體成熟製程,都需要轉型與升級的投入及嘗試.以這次PSMC-SBI控股 vs PSMC-印度TATA事件,iLCD深感困惑.估計也會影響市場與客戶的期待.雙虎面臨紅色挑戰的時間比半導體早,並且產業的護城河也早就不見.更需要借鏡與決心.(20241007 本社公關部) 力積電仙台廠生變!日本SBI控股突聲明「解除合作」,力積電深夜回應 2024.09.27|半導體與電子產業 (9/27 23:00更新力積電聲明) 晶圓代工廠力積電(力晶積成電子製造,PSMC) 9月26日剛宣佈與印度塔塔電子合作設全印度第一座12吋晶圓廠。然而,27日卻傳出與日本SBI控股(SBI Holdings)在宮城縣仙台建晶圓廠的合作案生變。 《日本經濟新聞》報導,日本SBI控股公司決定解除與力晶電簽訂的半導體製造合作, 主要因為力積電由於業績惡化,告知SBI控股無法承擔該業務的風險。SBI控股表示,會持續在宮城縣建設半導體工廠,將尋找新的合作夥伴。 2023年成立合資公司並宣布建廠,原訂投資8000億日圓 《日本經濟新聞》指出,SBI控股於2023年8月與力積電成立合資公司,並於當年10月宣布在宮城縣建設半導體工廠的計劃,計畫在2027年量產車用半導體,總投資額預估約8,000億日圓,而在初期投資階段,政府預計提供最高1,400億日圓的補助。 根據SBI控股發布的聲明,SBI控股與力積電於2023年7月5日達成基本協議,決定在日本設立半導體工廠的準備公司,並計劃最終成立合資企業;隨後,SBI集團全額出資設立了JSMC株式會社,當年10月決定了工廠建設地點,並於10月31日與力積電、JSMC及宮城縣簽訂基本協議,前提是獲得政府的補助金,以進行工廠建設。SBI控股指出,根據與力積電簽訂的基本協議,該公司進行了「工廠選址支援」、「政府補助金談判支援」、「資金籌措計劃」等工作。 「然而,力積電通知本公司,由於難以繼續推動日本國內的半導體製造業務,決定終止該計劃。」SBI控股並提到,原本計劃以力積電的技術移轉及其代工經驗為基礎,推動JSMC的半導體製造業務。但在收到力積電的通知後,經過深思熟慮,決定無法繼續與力積電合作進行該項目。 SBI控股維持在宮城建廠計畫,將另尋夥伴 儘管和力積電的合作終止,但SBI控股決定繼續與多家潛在事業合作夥伴商討,計劃在宮城縣推動晶圓製造廠及後端製程加工廠、生成式AI資料中心等多項事業, 「因為半導體事業對日本經濟及製造業有著極大的社會意義,因此將繼續從多方面拓展該業務。」 SBI控股並舉例近期在半導體和AI方面的其他合作案,包括今年5月與從事半導體與電子零件銷售及技術支援的Lester株式會社,達成資本業務合作;8月與開發AI技術解決方案與AI半導體的Preferred Networks株式會社,簽訂了次世代AI半導體開發及商業化的合作協議,持續擴大半導體業務的聯盟。SBI控股的聲明最後提到,「儘管與力積電的合作解除令人遺憾,但本公司將努力推動更大規模的半導體相關事業。具體事項將在與合作夥伴確認後公佈。」 力積電聲明:關於力積電與SBI合作建廠1. 此案為Fab IP模式,力積電提供建廠顧問、人員培訓以及技術移轉,並向合作方日商收取服務費、權利金。力積電並無入股主導新廠營運的規劃2. SBI方面向日本經產省申請設廠補貼,並獲日本政府支持。然而經產省補貼政策規定,獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產十年以上,由於金融業出身的SBI方面並無半導體產業經驗,經產省要求力積電必需共同承擔保證責任3. 力積電為台灣股票上市公司,為沒有主導性持股的日本新廠保證營運,將違法我國證券交易法,因此力積電董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計畫,並派員前往經產省當面向主管官員說明,亦已發函告知SBI此訊息4. 由於此案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式,力積電終止與日本合作方籌設新廠,與力積電本身盈虧無因果關係.(本社公關部20241005) https://www.ilcd.com.tw/hot_500244.html 20241007 光電面板與半導體成熟製程都有一定的挑戰 2024-10-13 2025-10-13
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奇美TOD-Touch on display2012/07/09

<2012年初,我們就接獲新奇美電RD及南廠開始投入TOD技術,打破Incell-touch的良率瓶頸;一反跟CF一起Lay-on的技術>
2012年奇美電子正積極開發TOD(Touch on Display),也就是內嵌式觸控面板(On cell)。目前奇美電子已具備從設計到生產整合式觸控技術 (integrated touch)面板的能力,包含:觸控技術面板、演算法與保護玻璃貼合技術,據傳奇美電子已有量產能力。
奇美電子開發的TOD面板模組兼具輕薄與強韌,並有觸控功能。與傳統的觸控技術設計相比較,奇美電子的TOD解決方案是在玻璃薄化後,在液晶面板上添加觸控感測器(touch sensor),其總厚度只有0.5mm,此外使用單層ITO,相較於其它電容式觸控面板設計可達到較佳的光學表現,且能做到10點全功能的多點觸控,靈敏度佳。
應用方面,將增加消費性可攜式行動裝置顯示器外觀設計自由度,且不會增加面板原來的厚度,未來預計可應用於所有面板技術的產品上,如智慧行動裝置顯示器2.5D3D保護玻璃也可建構於此架構上。
(本社研究部2012.02.11研究/2012.07.09發布)

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