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20200916 楊仁杰觀點:AR與VR市場潛力大4
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光電面板與半導體成熟製程都有一定的挑戰!本社公關部 2024 10/7     面板業如本社的預期,2024/4Q旺季不旺,整年大概持平.2025仍然未見春訊,而且台系OLED及micro-OLED缺席,車載產品也因市場觀望,大品牌客戶也十分競爭.     這3年面板光電與半導體成熟製程,都需要轉型與升級的投入及嘗試.以這次PSMC-SBI控股 vs PSMC-印度TATA事件,iLCD深感困惑.估計也會影響市場與客戶的期待.雙虎面臨紅色挑戰的時間比半導體早,並且產業的護城河也早就不見.更需要借鏡與決心.(20241007 本社公關部) 力積電仙台廠生變!日本SBI控股突聲明「解除合作」,力積電深夜回應 2024.09.27|半導體與電子產業 (9/27 23:00更新力積電聲明) 晶圓代工廠力積電(力晶積成電子製造,PSMC) 9月26日剛宣佈與印度塔塔電子合作設全印度第一座12吋晶圓廠。然而,27日卻傳出與日本SBI控股(SBI Holdings)在宮城縣仙台建晶圓廠的合作案生變。 《日本經濟新聞》報導,日本SBI控股公司決定解除與力晶電簽訂的半導體製造合作, 主要因為力積電由於業績惡化,告知SBI控股無法承擔該業務的風險。SBI控股表示,會持續在宮城縣建設半導體工廠,將尋找新的合作夥伴。 2023年成立合資公司並宣布建廠,原訂投資8000億日圓 《日本經濟新聞》指出,SBI控股於2023年8月與力積電成立合資公司,並於當年10月宣布在宮城縣建設半導體工廠的計劃,計畫在2027年量產車用半導體,總投資額預估約8,000億日圓,而在初期投資階段,政府預計提供最高1,400億日圓的補助。 根據SBI控股發布的聲明,SBI控股與力積電於2023年7月5日達成基本協議,決定在日本設立半導體工廠的準備公司,並計劃最終成立合資企業;隨後,SBI集團全額出資設立了JSMC株式會社,當年10月決定了工廠建設地點,並於10月31日與力積電、JSMC及宮城縣簽訂基本協議,前提是獲得政府的補助金,以進行工廠建設。SBI控股指出,根據與力積電簽訂的基本協議,該公司進行了「工廠選址支援」、「政府補助金談判支援」、「資金籌措計劃」等工作。 「然而,力積電通知本公司,由於難以繼續推動日本國內的半導體製造業務,決定終止該計劃。」SBI控股並提到,原本計劃以力積電的技術移轉及其代工經驗為基礎,推動JSMC的半導體製造業務。但在收到力積電的通知後,經過深思熟慮,決定無法繼續與力積電合作進行該項目。 SBI控股維持在宮城建廠計畫,將另尋夥伴 儘管和力積電的合作終止,但SBI控股決定繼續與多家潛在事業合作夥伴商討,計劃在宮城縣推動晶圓製造廠及後端製程加工廠、生成式AI資料中心等多項事業, 「因為半導體事業對日本經濟及製造業有著極大的社會意義,因此將繼續從多方面拓展該業務。」 SBI控股並舉例近期在半導體和AI方面的其他合作案,包括今年5月與從事半導體與電子零件銷售及技術支援的Lester株式會社,達成資本業務合作;8月與開發AI技術解決方案與AI半導體的Preferred Networks株式會社,簽訂了次世代AI半導體開發及商業化的合作協議,持續擴大半導體業務的聯盟。SBI控股的聲明最後提到,「儘管與力積電的合作解除令人遺憾,但本公司將努力推動更大規模的半導體相關事業。具體事項將在與合作夥伴確認後公佈。」 力積電聲明:關於力積電與SBI合作建廠1. 此案為Fab IP模式,力積電提供建廠顧問、人員培訓以及技術移轉,並向合作方日商收取服務費、權利金。力積電並無入股主導新廠營運的規劃2. SBI方面向日本經產省申請設廠補貼,並獲日本政府支持。然而經產省補貼政策規定,獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產十年以上,由於金融業出身的SBI方面並無半導體產業經驗,經產省要求力積電必需共同承擔保證責任3. 力積電為台灣股票上市公司,為沒有主導性持股的日本新廠保證營運,將違法我國證券交易法,因此力積電董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計畫,並派員前往經產省當面向主管官員說明,亦已發函告知SBI此訊息4. 由於此案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式,力積電終止與日本合作方籌設新廠,與力積電本身盈虧無因果關係.(本社公關部20241005) https://www.ilcd.com.tw/hot_500244.html 20241007 光電面板與半導體成熟製程都有一定的挑戰 2024-10-13 2025-10-13
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AR與VR市場潛力大 中國地區矽基OLED陸續投產搶食商機
楊仁杰20200916

隨著擴增實境與虛擬實境(AR、VR)裝置需求逐漸提升,對解析度、亮度、色彩飽和度以及功耗要求隨之增高,以矽晶圓為基板的矽基OLED (OLEDoS,或稱Micro OLED)可望取代現階段解析度較低的TFT LCD或AMOLED面板。目前中國大陸地區計有京東方與雲南北方奧雷德共同投資的昆明京東方、天馬前CEO創辦的合肥視涯、維信諾投資的崑山夢顯、安徽熙泰等四家業者已經投產或即將投產。台廠創王光電於浙江台州投資的觀宇科技亦可望於2021年投產。

由於全球主要業者逐漸停止TFT LCD新產線投資,韓廠更持續關閉TFT LCD舊有產線,AMOLED面板產線也逐漸飽和,而Micro LED技術距離成熟約需3年時間,OLEDoS可望成為傳統顯示技術(LCD、AMOLED等)與Micro LED之間的微型顯示應用過渡技術。

OLEDoS為自發光顯示器,並具備2,000~3,000 ppi超高精細度,可改善使用者配戴AR/VR裝置既有的紗窗效應、頭暈現象,且能搭配5G技術達成高速行動傳輸,有助於提升AR/VR裝置的實用性。

不過,現階段OLEDoS面板主要仍採白光OLED搭配彩色濾光片,發光效率未臻理想,加上矽基背板成本仍偏高,不利於AR/VR裝置普及。目前美商eMagin研發採用RGB三色蒸鍍的OLEDoS面板,而台廠創王不僅研發RGB三色蒸鍍製程,更自主研發將傳統LTPS背板AMOLED精細度提升至2,500 ppi以上的技術,期待更進一步降低微型顯示器成本,但創王旗下觀宇科技初期仍僅量產OLEDoS面板。
(本社公關部)

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