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20231219 2024面板預測重點-面板相關4
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光電面板與半導體成熟製程都有一定的挑戰!本社公關部 2024 10/7     面板業如本社的預期,2024/4Q旺季不旺,整年大概持平.2025仍然未見春訊,而且台系OLED及micro-OLED缺席,車載產品也因市場觀望,大品牌客戶也十分競爭.     這3年面板光電與半導體成熟製程,都需要轉型與升級的投入及嘗試.以這次PSMC-SBI控股 vs PSMC-印度TATA事件,iLCD深感困惑.估計也會影響市場與客戶的期待.雙虎面臨紅色挑戰的時間比半導體早,並且產業的護城河也早就不見.更需要借鏡與決心.(20241007 本社公關部) 力積電仙台廠生變!日本SBI控股突聲明「解除合作」,力積電深夜回應 2024.09.27|半導體與電子產業 (9/27 23:00更新力積電聲明) 晶圓代工廠力積電(力晶積成電子製造,PSMC) 9月26日剛宣佈與印度塔塔電子合作設全印度第一座12吋晶圓廠。然而,27日卻傳出與日本SBI控股(SBI Holdings)在宮城縣仙台建晶圓廠的合作案生變。 《日本經濟新聞》報導,日本SBI控股公司決定解除與力晶電簽訂的半導體製造合作, 主要因為力積電由於業績惡化,告知SBI控股無法承擔該業務的風險。SBI控股表示,會持續在宮城縣建設半導體工廠,將尋找新的合作夥伴。 2023年成立合資公司並宣布建廠,原訂投資8000億日圓 《日本經濟新聞》指出,SBI控股於2023年8月與力積電成立合資公司,並於當年10月宣布在宮城縣建設半導體工廠的計劃,計畫在2027年量產車用半導體,總投資額預估約8,000億日圓,而在初期投資階段,政府預計提供最高1,400億日圓的補助。 根據SBI控股發布的聲明,SBI控股與力積電於2023年7月5日達成基本協議,決定在日本設立半導體工廠的準備公司,並計劃最終成立合資企業;隨後,SBI集團全額出資設立了JSMC株式會社,當年10月決定了工廠建設地點,並於10月31日與力積電、JSMC及宮城縣簽訂基本協議,前提是獲得政府的補助金,以進行工廠建設。SBI控股指出,根據與力積電簽訂的基本協議,該公司進行了「工廠選址支援」、「政府補助金談判支援」、「資金籌措計劃」等工作。 「然而,力積電通知本公司,由於難以繼續推動日本國內的半導體製造業務,決定終止該計劃。」SBI控股並提到,原本計劃以力積電的技術移轉及其代工經驗為基礎,推動JSMC的半導體製造業務。但在收到力積電的通知後,經過深思熟慮,決定無法繼續與力積電合作進行該項目。 SBI控股維持在宮城建廠計畫,將另尋夥伴 儘管和力積電的合作終止,但SBI控股決定繼續與多家潛在事業合作夥伴商討,計劃在宮城縣推動晶圓製造廠及後端製程加工廠、生成式AI資料中心等多項事業, 「因為半導體事業對日本經濟及製造業有著極大的社會意義,因此將繼續從多方面拓展該業務。」 SBI控股並舉例近期在半導體和AI方面的其他合作案,包括今年5月與從事半導體與電子零件銷售及技術支援的Lester株式會社,達成資本業務合作;8月與開發AI技術解決方案與AI半導體的Preferred Networks株式會社,簽訂了次世代AI半導體開發及商業化的合作協議,持續擴大半導體業務的聯盟。SBI控股的聲明最後提到,「儘管與力積電的合作解除令人遺憾,但本公司將努力推動更大規模的半導體相關事業。具體事項將在與合作夥伴確認後公佈。」 力積電聲明:關於力積電與SBI合作建廠1. 此案為Fab IP模式,力積電提供建廠顧問、人員培訓以及技術移轉,並向合作方日商收取服務費、權利金。力積電並無入股主導新廠營運的規劃2. SBI方面向日本經產省申請設廠補貼,並獲日本政府支持。然而經產省補貼政策規定,獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產十年以上,由於金融業出身的SBI方面並無半導體產業經驗,經產省要求力積電必需共同承擔保證責任3. 力積電為台灣股票上市公司,為沒有主導性持股的日本新廠保證營運,將違法我國證券交易法,因此力積電董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計畫,並派員前往經產省當面向主管官員說明,亦已發函告知SBI此訊息4. 由於此案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式,力積電終止與日本合作方籌設新廠,與力積電本身盈虧無因果關係.(本社公關部20241005) https://www.ilcd.com.tw/hot_500244.html 20241007 光電面板與半導體成熟製程都有一定的挑戰 2024-10-13 2025-10-13
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TrendForce2024年集邦拓墣科技產業大預測重點節錄

2023 11/3 市場研究機構TrendForce

2024全球汽車市場展望:電動車戰國時代來臨

中國車廠有不得不出海擴張的壓力,內需有限下,海外市場是其生存下去的必要條件,2024年預期中國品牌收斂會持續進行。國際車廠在電動化進展上呈現分岐,落後的車廠陷入平台開發緩慢和車價缺乏競爭力的困境,若無法盡快擺脫內部問題,將逐漸被市場邊緣化。供應鏈分散化是另一項考驗,美國電動車補貼除了要求在地化組裝外,還限制電池關鍵礦物及電池零組件產地,而兩者的價值比重分別在2024年將提高至50%60%,各國在地化策略促使車廠、供應商須於各地設廠,在利率與通膨皆高的時期,每一項投資都是步步為營。

EV動力效能提升,第三類半導體扮演關鍵角色

2024年新能源車(BEVPHEV)將持續推動電動車(HEVPHEVBEVFCV)市場成長。隨著新能源車逐漸走向NEPNew Electric Platform)平台化生產,更緊湊及高效的動力設計成為車廠的核心競爭力。第三類半導體因有著較小的尺寸及較低的損耗成為提高動力能源轉換效率的關鍵零件,在主驅逆變器需求的帶領下,TrendForce預測2024SiC晶片的需求年成長約40%。面對車廠更進階的技術路線下,第三類半導體產業的IDM廠除了積極擴產外也將繼續領導該產業的技術革新。

車艙智慧推手:前進車用面板新紀元

隨著全球車市的逐步回溫,以及車廠對車內顯示功能的越發重視,車用面板需求在這幾年將呈現逐年攀升的趨勢。除了量的增加外,對車用面板的規格升級要求也越來越多,因此可以觀察到在尺寸持續放大之外,對於亮度,解析度,對比度等規格的提升也越來越明顯。此外,車用顯示面板逐漸從a-Si LCDLTPS LCD發展,AMOLED面板搶進車用市場的態度也越來越積極,MiniLED BLU搭配LCD也開始切入車用市場,預期將與AMOLED面板正面競爭車廠未來幾年的新案。也由於車用面板尺寸持續放大,驅動IC與觸控IC架構朝向TDDI發展配合In-Cell的趨勢已確認,也將是所有驅動IC廠商接下來的兵家必爭之地。

全球車用LED市場趨勢:照明與Micro/Mini LED新型顯示應用

全球經濟疲弱,車廠透過降價刺激買氣,也讓整體車市進入價格競爭循環,也導致車用LED價格明顯下跌。自適應性頭燈(ADB Headlight)、Mini LED尾燈、貫穿式尾燈、標識燈、氛圍燈等先進技術仍有望推升2023年車用LED市場規模。隨著高動態對比、區域調光、廣色域、曲面設計等趨勢,Mini LED / HDR車用顯示推廣車廠包含通用汽車、福特、BMW、蔚來、榮威、理想等。Micro LED車用透明顯示屏做為對外廣告、對內資訊顯示,應用於未來智能汽車,預期將於2026-2027年將導入車用市場。

串聯環境、車、人的關鍵:車聯網產業發展解析

隨著3GPPRelease 17中對網路覆蓋性、移動性與可靠性深化5G技術,加上全球5G基地台快速擴展下,帶動車聯網產業發展,透過5G網路進行車輛間連網、路側設備和行人與車輛連網等。預計在2028年達到90%車聯網覆蓋,主要由進階連網技術與資安解決方案驅動車聯網產業成長;加上晶片大廠高通近期收購Autotalks後成為車聯網市場領導者,預計推出多樣化車聯網產品。

(20231219 公關部摘用)

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